Huawei Technologies, società leader nelle soluzioni per reti di telecomunicazione di nuova generazione, ha presentato al recente CeBIT di Hannover il primo modulo HSUPA Embedded Half-size, più piccolo del 50% rispetto a modelli similari con i suoi 26,8 x 30 x 5 mm. Si tratta del modulo EM775, che permette ai produttori di dispositivi mobili, wireless e di notebook, di ridurre le dimensioni ed installare tecnologie più avanzate, garantendo cisì ai clienti una maggiore mobilità e convenienza. Ricordiamo che la tecnologia HSUPA ha il grande pregio di ridurre l'asimmetria tra uplink e downlink, ed infatti questo prodotto si spinge fino a 5.76 Mbps in upload, mantenendo il download a 7.2Mbps. La società dichiara il supporto per diversi sistemi operativi, citando Windows2000, XP, Vista, Win 7 e Linux. Al momento nessun cenno a Mac OS X.
