Huawei presenta un modulo HSUPA compatto

Huawei Technologies, società leader nelle soluzioni per reti di telecomunicazione di nuova generazione, ha presentato al recente CeBIT di Hannover il primo modulo HSUPA Embedded Half-size, più piccolo del 50% rispetto a modelli similari con i suoi 26,8 x 30 x 5 mm. Si tratta del modulo EM775, che permette ai produttori di dispositivi mobili, wireless e di notebook, di ridurre le dimensioni ed installare tecnologie più avanzate, garantendo cisì ai clienti una maggiore mobilità e convenienza. Ricordiamo che la tecnologia HSUPA ha il grande pregio di ridurre l'asimmetria tra uplink e downlink, ed infatti questo prodotto si spinge fino a 5.76 Mbps in upload, mantenendo il download a 7.2Mbps. La società dichiara il supporto per diversi sistemi operativi, citando Windows2000, XP, Vista, Win 7 e Linux. Al momento nessun cenno a Mac OS X.

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