RSD5 Solid State Fan – Ventilare senza ventole

ventilazione-senza-ventole.jpgUno dei maggiori problemi dei moderni computer, sia desktop che portatili, è costituita dal calore sviluppato dai componenti, principalmente processore e hard disk, e che necessita di sistemi di raffreddamento determinanti nell'ingegnerizzazione di un prodotto. La notizia di oggi è di quelle destinate a cambiare gli scenari futuri dell'intero settore informatico. Due Ricercatori dela Thorrn Micro Technologies hanno sviluppato una ventola definita "Solid State", quindi senza parti in movimento, in grado di raggiungere un efficienza molto superiore rispetto ai sistemi tradizionali. Approfondiamo insieme …

Partiamo dagli sviluppatori di questa nuova tecnologia, come abbiamo
detto si tratta di due ricercatori della Thorrn Micro Technologies Inc,
Dan Schlitz e Vishal Singhai. Questi ingegneri hanno realizzato una
ventola a stato solido chiamata RSD5. Essa non ha parti in movimento ma
lavora in modo simile a quello dei purificatori d'aria ed raggiunge
un'efficienza molto superiore ai prodotti tradizionali della stessa
dimensione. Pensate che uno di questi ventilatori è in grado di
spostare più aria di ventole tradizionali di grandezza 35 volte
superiore.

Stiamo parlando di un fattore determinante per l'ingegnerizzazione e la
potenza dei moderni computer. Molti di voi sapranno che la velocità di
un processore è legata in parte all'efficienza del suo raffreddamente,
ecco perchè i benchmark effettuati per verificare la massima potenza di
un processore vengono effettuati raffreddando il chip con sistemi
talvolta fuori dalla norma e impossibili da implementare in un prodotto
commerciale. Spesso inoltre le dimensioni e la disposizione di
componenti all'interno della chassis di un computer sono obbligati
anche dalla presenza di ventole adeguatamente proporzionate al
prodotto. Ecco che in questo scenario l'invenzione di Schlitz e Singhai
dimostra tutta la sua portata.

Ecco cosa hanno affermato i due ricercatori a proposito della loro "ventola": “One of the most
significant advancements in electronics cooling since heat pipes. It
could change the cooling paradigm for mobile electronics.”

Il dispositio funziona grazie ad un fenomeno chiamato "corona wind",
probabilmente traducibile come "vento di corona", generato posizionando
una serie di cavi scoperti in piastre conduttive a semi cilindro, che
li contengono parzialmente. I cavi così posizionati generano plasma su
scala microscopica. Questo plasma è di fatto un gas ricco di ioni
contenente elettroni liberi, in grado di condurre elettricità.
All'interno dell'intenso campo elettrico che viene generato da questa
configurazione di cavi scoperti e piastre conduttive semi-cilindriche,
grazie alla conduttività del plasma, si genera il cosiddetto "vento di
corona" in quanto gli ioni spingono le molecole dell'aria dai cavi
verso le piastre che li contengono.
I ricercatori affermano di poter controllare il campo elettrico al fine
di produrre un ottimo flusso d'aria senza il rischio di causare
problemi agli altri componenti a stretto contatto presenti all'interno
del computer.

Schlitz ha affermato che questa tecnologia è in grado di raffreddare un
chip da 25 watt con un dispositivo più piccolo di 1 cm cubico e in
futuro sarà possibile integrarlo nel processore stesso, realizzando
così chip auto-raffreddanti.

E' disponibile online un filmato dimostrativo dove si vede chiaramente l'efficacia di questa nuova tecnologia.

 


 

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